Maszyna do bindowania na gorąco, wytrzymała do oprawy książek, maksymalna grubość oprawy 50 mm i szerokość 320 mm, idealna do przetargów

Marka: XNZJHPP
Liczba jednostek: 1.00 ct
Producent: XNZJHPP

- Zaawansowana kontrola programu procesora: Ta maszyna do oprawy wykorzystuje mikrochip do precyzyjnego zarządzania czasem. Posiada automatyczne wyłączanie po 30 minutach nieaktywności i zatrzymuje nagrzewanie 10 minut po usunięciu dokumentów, zapobiegając wyciekowi kleju.
- Bezpieczne i energooszczędne: Dzięki zaawansowanej technologii grzewczej PTC z ceramiki, urządzenie umożliwia szybkie nagrzewanie i podgrzewanie, jednocześnie minimalizując czas chłodzenia, zapewniając stabilną pracę podczas użytkowania.
- Trójpoziomowa kontrola temperatury: pierwszy poziom jest idealny do standardowych dokumentów, natomiast drugi i trzeci poziom są przeznaczone do grubszych materiałów, takich jak dokumenty przetargowe i stalowe okładki grzbietowe do wytrzymałego bindowania.
- Inteligentne oprawianie grubych materiałów: Dzięki wykrywaniu fotoelektrycznemu na podczerwień, maszyna ta oprawia materiały o grubości do 50 mm w jednym przejściu, znacznie zwiększając wydajność w biurze.
- Kompaktowa i przenośna konstrukcja: Zaprojektowana z myślą o przenoszeniu, ta maszyna do bindowania posiada odłączane ciało i przegrodę, co ułatwia jej transport i przechowywanie, nie zajmując przy tym dużo miejsca.